Präzisionsbearbeitungswerkzeug für Frei Gekrümmte Flächen
EP1666205
Art A1
7. Juni 2006
Anmelder: RIKEN, Japan Science and Technology Corporation, Ikegami Mold Engineering Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1666205
- Aktenzeichen
- EP04773171
- Anmeldetag
- 16. September 2004
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24D18/00B23C5/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- RIKEN
Japan Science and Technology Corporation
Ikegami Mold Engineering Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
RIKEN
Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.
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