Gebondeter Wafer und Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: SUMCO Corporation, Sumco Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1667207
- Aktenzeichen
- EP04787750
- Anmeldetag
- 8. September 2004
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2019
- Erteilung
- 17. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO Corporation
Sumco Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
658 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.
-
Adam, Holger
NoneMünchen
-
Albrecht, Thomas
NoneMünchen