Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
EP1667209
Art B1
9. Mai 2012
Anmelder: SUMCO Corporation, Sumco Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1667209
- Aktenzeichen
- EP04787753
- Anmeldetag
- 8. September 2004
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2012
- Erteilung
- 9. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/322H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO Corporation
Sumco Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Albrecht, Thomas
München, Deutschland
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