Soi-Wafer und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP1667218 Art B9 20. November 2019

Anmelder: SUMCO Corporation, Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1667218
Aktenzeichen
EP04787751
Anmeldetag
8. September 2004
Veröffentlichung
20. November 2019
Erteilung
20. November 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/322H01L21/762H01L27/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SUMCO Corporation
Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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