Zwischenglied und Mehrschichtige Leiterplatte

EP1667225 Art A1 7. Juni 2006

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1667225
Aktenzeichen
EP04788014
Anmeldetag
22. September 2004
Veröffentlichung
7. Juni 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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