Integrierter Elektronikchip und Verbindungseinrichtung und Herstellungsprozess dafür
EP1668685
Art A1
14. Juni 2006
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1668685
- Aktenzeichen
- EP04756585
- Anmeldetag
- 29. Juni 2004
- Veröffentlichung
- 14. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/44B23K31/02H01L23/00H01L23/498H01L21/60H01L23/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Waldner, Philip
Winchester, Großbritannien
127
Patente gesamt
13
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte