Bearbeitungsdüse zum Laserschneiden mir einer über den Düsenkörper hinausragenden Düsenhülse, Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren mit der entsprechenden Bearbeitungsdüse
EP1669159
Art A1
14. Juni 2006
Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1669159
- Aktenzeichen
- EP04405758
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 14. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/38B23K26/14B23K26/12B23K26/42B23K26/06F23D14/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Bystronic Laser AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Bystronic Laser
Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.
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