Halbleitersubstrat-Schneidverfahren

EP1670046 Art B1 23. März 2011

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K. K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1670046
Aktenzeichen: EP04787826
Anmeldetag: 9. September 2004
Veröffentlichung: 23. März 2011
Erteilung: 23. März 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/301B23K26/00B28D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K. K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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