Herstellungsverfahren eines integrierten Chip-Substrat
EP1670057
Art B1
24. Februar 2010
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1670057
- Aktenzeichen
- EP05256610
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2010
- Erteilung
- 24. Februar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L21/56// H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
409 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Urquhart-Dykes & Lord LLP
Britische Traditionskanzlei, deren Wurzeln in zwei Londoner und Leedser Patentagenturen der 1870er-Jahre liegen, 1946 zusammengeführt. Seit 2021 Teil der schottischen Kanzlei Murgitroyd, deckt Patente, Marken und Designs bis zur Litigation ab.
4.055
Patente gesamt
7
Patentanwälte
4
Standorte
Weitere Vertreter
-
Rees, Alexander Ellison
NoneLondon