Wärmeleitfähige Polyimidfilm Verbundstoffe mit hoher mechanischer Dehnbarkeit zur Verwendung als wärmeleitfähiger Teil eines elektronischen Gerätes
EP1672008
Art A1
21. Juni 2006
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company, E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY, E.I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1672008
- Aktenzeichen
- EP05023744
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J5/18C08K3/00C08K3/22C08K3/38B32B27/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- E. I. du Pont de Nemours and Company
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
E.I. du Pont de Nemours and Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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Vertreten von
Russell, Lindsey
London, Großbritannien
203
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NoneLondon