Anbringeinrichtung und Verfahren

EP1672684 Art B1 9. Dezember 2015

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1672684
Aktenzeichen: EP04788265
Anmeldetag: 29. September 2004
Veröffentlichung: 9. Dezember 2015
Erteilung: 9. Dezember 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/52H01L21/44H01L21/683H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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