Substrat zur Bauelement-Bondierung, Bauelement-Bondiertes Substrat und Herstellungsverfahren dafür
EP1672685
Art B1
3. November 2010
Anmelder: Tokuyama Corporation, TOKUYAMA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1672685
- Aktenzeichen
- EP04771736
- Anmeldetag
- 17. August 2004
- Veröffentlichung
- 3. November 2010
- Erteilung
- 3. November 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokuyama Corporation
TOKUYAMA CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokuyama
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hall, Matthew Benjamin
London, Großbritannien
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