Herstellungsmethode für ein SAW Bauelement und SAW Bauelement
EP1672789
Art A1
21. Juni 2006
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1672789
- Aktenzeichen
- EP05027768
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H9/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
7.261 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München