Akustisches Oberflächenwellenbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung, Chipkarte und mobiles elektronisches Gerät
EP1672790
Art A3
23. August 2006
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1672790
- Aktenzeichen
- EP05027601
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 23. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H9/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München