Elektronisches Bauteil
EP1673807
Art B1
11. Dezember 2019
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1673807
- Aktenzeichen
- EP04770150
- Anmeldetag
- 1. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2019
- Erteilung
- 11. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/31H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
van Westenbrugge, Andries
Den Haag, Niederlande
2.224
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Nederlandsch Octrooibureau
Nederlandsch Octrooibureau · Den Haag
-
van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven
-
Pennings, Johannes
NoneEindhoven
-
Eleveld, Koop Jan
NoneEindhoven