Verfahren zur Messung der Bindungsqualität gebundener Substrate und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung aus einem gebundenen Substrat
EP1675176
Art B1
6. August 2008
Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1675176
- Aktenzeichen
- EP05112290
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 6. August 2008
- Erteilung
- 6. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544H01L21/58H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASML Netherlands B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
3.336 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Van den Hooven, Jan
Veldhoven, Niederlande
677
Patente gesamt
18
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
van Westenbrugge, Andries
NoneDen Haag