SAW Bauelement und Herstellungsmethode für ein SAW Bauelement
EP1675261
Art B1
31. Dezember 2008
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1675261
- Aktenzeichen
- EP05027864
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2008
- Erteilung
- 31. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H9/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München