Vorrichtung zur Verbesserung der Wafer-Temperaturgleichförmigkeit für die Vorderseite-Nach-Oben-Nassverarbeitung
EP1676295
Art A2
5. Juli 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1676295
- Aktenzeichen
- EP04794284
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00C23C16/458C23C18/16
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Bayliss, Geoffrey Cyril
NoneLondon