Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP1677359 Art A1 5. Juli 2006

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1677359
Aktenzeichen
EP03758843
Anmeldetag
23. Oktober 2003
Veröffentlichung
5. Juli 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/78H01L21/336H01L29/788H01L29/792H01L27/115H01L21/8247H01L27/088H01L21/8234H01L21/28
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJITSU LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

9.047 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen