Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements
EP1677359
Art A1
5. Juli 2006
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1677359
- Aktenzeichen
- EP03758843
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L29/788H01L29/792H01L27/115H01L21/8247H01L27/088H01L21/8234H01L21/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München