Halbleiterbauelement und eine Methode zur dessen Herstellung

EP1677360 Art B1 12. Mai 2010

Anmelder: Fujitsu Microelectronics Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1677360
Aktenzeichen: EP05007947
Anmeldetag: 12. April 2005
Veröffentlichung: 12. Mai 2010
Erteilung: 12. Mai 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L29/04H01L29/165H01L21/336H01L21/205H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Fujitsu Microelectronics Limited
FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.884 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von