Verfahren zum Ausbilden eines Dielektrikums auf einer kupferhaltigen Metallisierung
EP1678746
Art B1
30. November 2011
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1678746
- Aktenzeichen
- EP04804501
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 30. November 2011
- Erteilung
- 30. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/318H01L23/522C23C16/34C23C16/455C23C16/511// H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Karl, Frank
Baldham, Deutschland
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