Halbleiterbauteil mit Gehäusekunststoffmasse, Halbleiterchip und Schaltungsträger sowie Verfahren zur Herstellung Desselben
EP1678756
Art B1
1. Dezember 2010
Anmelder: Qimonda AG, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1678756
- Aktenzeichen
- EP04790042
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2010
- Erteilung
- 1. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Qimonda AG
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
Patente gesamt
23
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Patentanwaltskanzlei WILHELM & BECK
Patentanwaltskanzlei WILHELM & BECK · München