Wafer-Handhabungsverfahren und -System
EP1680802
Art A1
19. Juli 2006
Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1680802
- Aktenzeichen
- EP04794462
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Varian Semiconductor Equipment Associates Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.
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Boyce, Conor
Dublin, Irland
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