Verfahren zum Integrieren Vorfabrizierter Chipstrukturen in Funktionale Elektronische Systeme
EP1680803
Art B1
25. Mai 2016
Anmelder: CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1680803
- Aktenzeichen
- EP04810125
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2016
- Erteilung
- 25. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00H01L21/56H01L21/683H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
California Institute of Technology
Private Forschungsuniversität in Pasadena, Kalifornien (USA), mit Schwerpunkt auf Naturwissenschaften und Ingenieurwesen. Sie betreibt unter anderem das Jet Propulsion Laboratory und zählt zu den weltweit führenden Technikhochschulen.
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Cooper, John
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