Schnittstelle für Hohe Datenrate

EP1680904 Art A1 19. Juli 2006

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1680904
Aktenzeichen
EP04795302
Anmeldetag
15. Oktober 2004
Veröffentlichung
19. Juli 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H04L29/06H04L12/28H04L12/56
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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