Schnittstelle für Hohe Datenrate
EP1680904
Art A1
19. Juli 2006
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1680904
- Aktenzeichen
- EP04795302
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L29/06H04L12/28H04L12/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Vertreten von
Heselberger, Johannes
München, Deutschland
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