Bearbeitungsverfahren für laserbearbeitete Teile unter Verwendung eines Klebstoffes mit einem Extinktionswert von 1 oder mehr

EP1681130 Art B1 1. April 2009

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1681130
Aktenzeichen: EP06000527
Anmeldetag: 11. Januar 2006
Veröffentlichung: 1. April 2009
Erteilung: 1. April 2009
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/40B23K26/38H01L21/68B28D1/22C09J7/04C09J7/02// B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von