Oberflächenschutzfilm und Halbleiterwafer-Lapping-Verfahren
EP1681713
Art A1
19. Juli 2006
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1681713
- Aktenzeichen
- EP04792363
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
Piésold, Alexander James
München, Deutschland
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