Einspannvorrichtung zur Wärmebehandlung eines Halbleitersubstrats und Verfahren zur Wärmebehandlung eines Halbleitersubstrats
EP1681716
Art B1
23. Mai 2018
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1681716
- Aktenzeichen
- EP04707304
- Anmeldetag
- 2. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2018
- Erteilung
- 23. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/324H01L21/22H01L21/68H01L21/00C23F1/00H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
658 Patente in unserer Datenbank
Kanzlei
Kraus & Weisert
München, Deutschland
Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.
6.478
Patente gesamt
8
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Adam, Holger
NoneMünchen
-
Albrecht, Thomas
NoneMünchen