Halbleiterelement mit geteilter Anschlussfläche
EP1681719
Art A3
18. August 2010
Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1681719
- Aktenzeichen
- EP05077999
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 18. August 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Delphi Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Delphi Technologies
US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.
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Vertreten von
Denton, Michael John
Roissy-en-France, Frankreich
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