Mehrschichtiges Halbleitersubstrat und darauf gebildeter Bildsensor zur verbesserten Infrarotempfindlichkeit
EP1681722
Art B1
28. September 2011
Anmelder: OmniVision Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1681722
- Aktenzeichen
- EP05257881
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 28. September 2011
- Erteilung
- 28. September 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OmniVision Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
OmniVision Technologies
OmniVision Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bildsensoren für Kameras und mobile Geräte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Halbleiterbauelemente, insbesondere CMOS-Bildsensortechnologie.
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Hackney, Nigel John
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