Minimierung der Verluste von Barrierenmaterialien Während der Entfernung von Photoresist
EP1683192
Art A1
26. Juli 2006
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1683192
- Aktenzeichen
- EP04818668
- Anmeldetag
- 9. November 2004
- Veröffentlichung
- 26. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/302H01L21/461
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Cefai, Robin
Paris, Frankreich
33
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