Verfahren zum Bonden einer Halbleitervorrichtung auf ein metallisches Substrat

EP1684340 Art A2 26. Juli 2006

Anmelder: NISSAN MOTOR CO., LTD., Kobayashi, Kojiro 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1684340
Aktenzeichen: EP06001144
Anmeldetag: 19. Januar 2006
Veröffentlichung: 26. Juli 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NISSAN MOTOR CO., LTD.
Kobayashi, Kojiro
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nissan Motor

Japanischer Automobilkonzern mit Sitz in Yokohama. Nissan entwickelt und produziert Personenkraftwagen, Nutzfahrzeuge sowie Elektro- und Hybridantriebe und ist zudem in Fahrassistenzsystemen und Fahrzeugvernetzung aktiv.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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