Kostengünstige, Miniaturisierte Aufbau- und Verbindungstechnik für Leds und Andere Optoelektronische Module
EP1685603
Art B1
30. September 2015
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Siemens Aktiengesellschaft, Osram Opto Semiconductors GmbH, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1685603
- Aktenzeichen
- EP04791319
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 30. September 2015
- Erteilung
- 30. September 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00H01L33/44H01L33/62H01L31/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Siemens Aktiengesellschaft
Osram Opto Semiconductors GmbH
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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