Plasmaätzverfahren für eine Fotomaske unter Verwendung einer geschützten Maske
EP1686422
Art B1
23. Februar 2011
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1686422
- Aktenzeichen
- EP06250437
- Anmeldetag
- 26. Januar 2006
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2011
- Erteilung
- 23. Februar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
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