Halbleiterbauelement und Prozess zu Seiner Herstellung
EP1686623
Art B1
19. Februar 2020
Anmelder: LAPIS Semiconductor Co., Ltd., Oki Semiconductor Co., Ltd., Ishihara, Masamichi, Japan Science and Technology Agency 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1686623
- Aktenzeichen
- EP04771441
- Anmeldetag
- 10. August 2004
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2020
- Erteilung
- 19. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LAPIS Semiconductor Co., Ltd.
Oki Semiconductor Co., Ltd.
Ishihara, Masamichi
Japan Science and Technology Agency - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Science and Technology Agency
Japanische staatliche Förderorganisation für Wissenschaft und Technologie, die Forschungsprojekte finanziert und den Technologietransfer zwischen Universitäten und Industrie unterstützt. Die Behörde untersteht dem japanischen Bildungsministerium.
2.090 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Günther, René
München, Deutschland
32
Patente gesamt
20
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Waldren, Robin Michael
NoneLondon