Halbleiterverpackung und ihr Herstellungsverfahren
EP1686627
Art A1
2. August 2006
Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1686627
- Aktenzeichen
- EP05257544
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 2. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/0203H01L27/146H01L23/48H01L31/0224
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
614 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Powell, Timothy John
Nottingham, Großbritannien
627
Patente gesamt
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19
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