Verfahren zum Galvanisieren und Kontaktvorsprungsanordnung
EP1687846
Art A1
9. August 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1687846
- Aktenzeichen
- EP04819243
- Anmeldetag
- 17. November 2004
- Veröffentlichung
- 9. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Kindermann, Peter
Baldham, Deutschland
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