Anordnung Elektronischer Halbleiterbauelemente auf einem Trägersystem zur Behandlung der Halbleiterbauelemente mit einem Flüssigen Medium
EP1687847
Art B1
7. März 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1687847
- Aktenzeichen
- EP04786876
- Anmeldetag
- 29. September 2004
- Veröffentlichung
- 7. März 2007
- Erteilung
- 7. März 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Hudler, Frank
Dresden, Deutschland
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