Ic-Chip-Anbring-Board, Substrat für ein Motherboard, Einrichtung zur Optischen Kommunikation, Verfahren zur Herstellung eines Substrats zur Anbringung eines Ic-Chips Darauf und Verfahren zur Herstellung eines Substrats für ein Motherboard
EP1688770
Art B1
14. November 2012
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1688770
- Aktenzeichen
- EP04788130
- Anmeldetag
- 24. September 2004
- Veröffentlichung
- 14. November 2012
- Erteilung
- 14. November 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/42G02B6/43H01S5/022H01L33/00H01L27/15G02B3/00H01L31/0203H01L31/0232H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Joly, Jean-Jacques
Paris, Frankreich
1.122
Patente gesamt
32
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte