Elektronisches Bauteil mit gestapelten Halbleiterchips
EP1688997
Art B1
16. April 2014
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1688997
- Aktenzeichen
- EP05002187
- Anmeldetag
- 2. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 16. April 2014
- Erteilung
- 16. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H01L25/065H01L23/31H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Schweiger, Martin
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