Wärmeabfuhranordnung und Verfahren in einer elektronischen Vorrichtung
EP1689220
Art A2
9. August 2006
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, Kabushi Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1689220
- Aktenzeichen
- EP05108116
- Anmeldetag
- 5. September 2005
- Veröffentlichung
- 9. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kabushiki Kaisha Toshiba
Kabushi Kaisha Toshiba - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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Henkel, Feiler & Hänzel
Henkel, Feiler & Hänzel · München