Verfahren ein Substrat zu Polieren unter Verwendung eines Cmp Schleifmittels

EP1691401 Art B1 13. Juni 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1691401
Aktenzeichen: EP06009641
Anmeldetag: 15. Juni 2000
Veröffentlichung: 13. Juni 2012
Erteilung: 13. Juni 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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