Plattierungsverfahren
EP1693484
Art A3
20. Juni 2007
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials, LLC, Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1693484
- Aktenzeichen
- EP06250733
- Anmeldetag
- 10. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/16C23C18/28C23C18/18C25D5/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials, LLC
Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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