Oberflächenbehandlung für Mehrschichtige Wafer, die aus aus Halbleitermaterialien Ausgewählten Materialschichten gebildet Werden

EP1695376 Art A1 30. August 2006

Anmelder: Soitec, Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives, S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies, Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1695376
Aktenzeichen
EP04806490
Anmeldetag
10. Dezember 2004
Veröffentlichung
30. August 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/20H01L21/762
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Soitec
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529 Patente in unserer Datenbank

🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

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