Verfahren zur Erzeugung Nichtamorpher Ultradünner Halbleiterbauelemente unter Verwendung einer Opfer-Implantationsschicht
EP1695381
Art A1
30. August 2006
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1695381
- Aktenzeichen
- EP03796637
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 30. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8242H01L21/336H01L21/225H01L29/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Ling, Christopher John
Winchester, Großbritannien
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