Verbindungsmittel für ein flexibles Substrat
EP1696514
Art B1
5. September 2007
Anmelder: Hosiden Corporation, HOSIDEN CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1696514
- Aktenzeichen
- EP06251001
- Anmeldetag
- 24. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 5. September 2007
- Erteilung
- 5. September 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hosiden Corporation
HOSIDEN CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hosiden
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Fachgebiete
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
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