Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP1697977 Art B1 13. Februar 2013

Anmelder: Eliposki Remote Ltd., L.L.C., NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1697977
Aktenzeichen
EP04799263
Anmeldetag
29. November 2004
Veröffentlichung
13. Februar 2013
Erteilung
13. Februar 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/265H01L29/10H01L21/336
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Eliposki Remote Ltd., L.L.C.
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V.
Land
🇺🇸 USA
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.918 Patente in unserer Datenbank

🇳🇱 Philips

Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.

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