Verfahren und Vorrichtung zur Bereitstellung und Aktivierung eines Eingebetteten Moduls in einem Zugangsendgerät eines Drahtlosen Kommunikationssystems
EP1700492
Art B1
2. September 2009
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1700492
- Aktenzeichen
- EP04795649
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 2. September 2009
- Erteilung
- 2. September 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04Q1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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