Lochtransportschicht-Zusammensetzungen und Diesbezügliche Diodenbauelemente
EP1702342
Art A2
20. September 2006
Anmelder: Northwestern University 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1702342
- Aktenzeichen
- EP04817999
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 20. September 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01B1/12H01L51/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Northwestern University
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northwestern University
Private US-amerikanische Universität mit Hauptsitz in Evanston, Illinois, bekannt für Forschung in Ingenieurwissenschaften, Medizin und Materialwissenschaften.
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Vertreten von
Cooper, John
Glasgow, Großbritannien
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