Zerteilungs-/chipbondierfilm und Herstellungsverfahren dafür
EP1704591
Art A1
27. September 2006
Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1704591
- Aktenzeichen
- EP04801677
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 27. September 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Toray Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Fachgebiete
Vertreten von
Gillard, Richard Edward
London, Großbritannien
915
Patente gesamt
29
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Bailey, Lindsey
NoneLondon
-
Kyle, Diana
NoneSevenoaks